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一、擬征收土地范圍

位于東嶺鎮石井村，涂寨鎮大廳村、東莊村，擬征收土地面積0.4738公頃，具體范圍詳見《惠東工業園區臺灣半導體產業園園區七號路勘測定界圖》。

二、擬征收土地目的

本次擬征收土地用于惠東工業園區臺灣半導體產業園園區七號路項目建設，規劃用途為交通運輸用地。為政府組織實施的交通等基礎設施建設需要，符合《中華人民共和國土地管理法》第四十五條規定。

三、土地現狀調查

本公告發布后，由東嶺鎮、涂寨鎮人民政府及有關部門對擬征收范圍內的土地權屬、地類、面積以及地上附著物的權屬、種類、數量等現狀進行調查、清點、測繪。其中涉及征收集體土地上房屋的，還將組織對征收范圍內的宅基地面積、房屋面積、權屬狀況、人員戶數情況進行調查并測繪，屆時請被征收人及相關單位予以配合支持，對清點確認有異議的，可以向東嶺鎮、涂寨鎮人民政府申請復核。土地現狀調查擬于2024年10月24日至2024年11月7日進行，視調查進展情況適當縮短或延長。擬征收土地補償安置方案，待土地現狀調查完成后，由縣人民政府制定并公告。

四、其他事項

（一）本公告發布之日起，任何單位和個人不得在征收土地范圍內實施搶栽搶建、改變房屋結構和用途、裝修、增加附屬設施及工商注冊、稅務登記、非正常戶口遷移等不當增加補償費用的行為，對違反規定實施的部分，一律不予補償。

（二）本公告在擬征收土地涉及的鎮和村（社區）所在地予以張貼公告，并在縣人民政府網站發布，公告期2024年10月24日至2024年11月7日,公告時間不少于十個工作日。村集體經濟組織應及時將本公告內容通知被征地單位和個人。

（三）本次征收涉及的征地、拆遷、補償、簽訂協議、安置等相關工作由項目所在地東嶺鎮、涂寨鎮人民政府具體負責實施。

特此公告。

附件：惠東工業園區臺灣半導體產業園園區七號路勘測定界

圖

惠安縣人民政府

2024年10月24日